经常问问题

噪声参数对放大器设计有什么帮助?

一位工程师有一个放大器，他想知道它的噪声系数是否可以提高。噪声参数的测量将揭示放大器噪声系数与最小可能噪声系数的距离。然后可以使用噪声参数确定需要做什么（即需要什么“匹配”网络）来改善噪声系数。

为什么在设计接收器时需要测量噪音参数?

要设计接收器，工程师需要选择晶体管进行设计。您可以获取晶体管的样本并进行噪声参数测量，同时可能将晶体管设置为不同的功耗设置，并改变温度。这为工程师提供了有关如何选择晶体管输入端的“匹配”元件（电感器和电容器）以获得最低噪声系数的完整信息，并最终允许他设计性能最佳的接收器。

信号中的相位噪声是由什么引起的?

相位噪声是由时域不稳定性（抖动）引起的波形相位的随机短期波动。相位噪声关注单个重复中的抖动。

一个小盒子里可以装多少个通道?

多通道型号855允许每个1U 19“机架安装机柜中最多4个通道。此设计可根据需要堆叠。我们相信这是市场上最紧凑的高性能多通道产品。

什么是相位噪声？

相位噪声是信号中快速、短期波动产生的噪声。相位噪声会降低信号质量并增加通信链路中的错误率。虽然没有“无”相位噪声，但相位噪声越小越好。

765型|我能获得负脉冲吗？

是的。模型765允许您设置脉冲顶部和脉冲基线从-2.5V到+2.5V。

765型|上升和下降时间相同吗？

对765型的上升和下降时间为70ps。振幅为+/-5V，有2个和4个通道版本可用。

951型| nukeALERT 951是否需要任何持续维护程序或零件？

不。nukeALERT 951在通电后会自动重新校准，只需更换电池即可使用多年。

951型|为什么我四处旅行时核警报会“重新校准”？

当“核警报”打开时，它会根据自然辐射背景进行校准。当核警报注意到背景减少时，它会重新校准以提高灵敏度。当您在旅行时，您的设备可能会检测到较低的自然背景环境，并重新校准，以确保最大的探测器灵敏度。例如，如果你把“核警报”带上一辆汽车或卡车，你经常会看到本底计数减少和重新校准。

SAM III系列|为什么首选“可变报警模式”操作，为什么使用自动可变触发器？

当使用可变报警模式(相对于固定报警模式)时，可以设置一个低阈值，在放射性核素搜索期间开始采集。触发采集开始的低阈值对于实现高灵敏度非常重要。然而，在监测期间背景的变化可能会导致假触发器，从而导致同位素的假识别。为了防止错误触发器的发生，BNC使用了一个叫做“自动变量触发器”的方案。这是一个阈值调整，它会不断地自动优化阈值设置。那些进行环境监测的人会发现这种模式特别有价值，因为它允许在NORM变化期间以最高的灵敏度识别NORM同位素。

型号RD-150 SAMMobile |我如何确定我是否需要一个2x4x16或4x4x16英寸NaI检测器?

BNC通常建议使用2x4x16英寸探测器，除非在高光子能量下需要更高的效率。对于包含U-235和Pu-239光子的能量，这两种尺寸之间的差异可以忽略不计。这意味着来自U-235和Pu-239的光子在任一尺寸探测器中都被完全吸收。对于Cs-137和U-238等同位素，一些差异开始显现。由于该区域的背景非常低，因此在2x4x16英寸的探测器中仍然可以很容易地检测到2615千电子伏的光子能量（这是高浓缩物质的指示）。请联系工厂以获得特定于应用程序的支持。几种常见同位素的数据如下所示：

SAM III系列| SAM III仪器的最大计数率是多少?

SAM III仪器的最大计数率为100000 CPS和150000 CPS，具体取决于背景量和正在处理的能量峰值数量。

SAM III系列|智能手机技术的优势是什么?

智能手机技术以简单直观的操作使光谱学成为可能。优点是多方面的:

1. 智能手机操作广泛，用户可以快速适应触摸屏的使用，并利用手机的许多功能。
2. 该设备（PDA）是一种优质产品，它为SAM III产品提供了可靠的运行，并具有许多前所未有的功能。显示器具有良好的线性和分辨率，彩色编码光谱和光标的单指操作。许多功能都是自动化的，例如，自动校准和稳定功能都能清晰地显示出来。
3. 分离PDA (SAM 945, RD120)可以方便地从远处控制仪器(蓝牙控制)。与RD120 SAMpack监测可以秘密或没有耳机。
4. 当监测废物或高度活性物质时，用户可以在安全距离(20英尺或更多)，并完全控制光谱仪，包括进行测量，进行多次采集，操纵光谱等。因此，ALARA的安全实践很容易完成。
5. 一般的手机功能被纳入SAM的操作中。例如，拍一张照片，并添加文本或视频来描述被测量源的细节。这些新增的信息包括在报告和频谱中。

您的同位素识别设备是否与RadResponder兼容？

我们的SAM III系列设备（SAM 950、SAMpack和SAMmobile 150）与FEMA的无线电应答器网络兼容，最终用户无需支付额外费用。

有哪些类型的辐射?

辐射，辐射，辐射和x辐射。在核电厂和高空飞行中也会遇到中子辐射，一些工业放射源也会释放中子辐射。

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辐射，辐射，辐射和x辐射。在核电厂和高空飞行中也会遇到中子辐射，一些工业放射源也会释放中子辐射。

您的同位素识别设备是否与RadResponder兼容？

我们的SAM III系列设备（SAM 950、SAMpack和SAMmobile 150）与FEMA的无线电应答器网络兼容，最终用户无需支付额外费用。

温度会影响闪烁探测器的响应吗？

大多数闪烁体的光输出(每MeV γ的光子数)是温度的函数。这是由于在闪烁晶体中，产生闪烁光的辐射跃迁与不产生光的非辐射跃迁竞争。在大多数闪烁晶体中，光输出在较高的温度下被猝灭(降低)。一个相反的例子是BaF2的快速组分，其发射强度基本上与温度无关。

闪烁过程通常包括三个阶段：产生、传输和猝灭中心。这三个阶段之间的竞争以及所有三个阶段在温度方面的不同表现，为闪烁光输出创造了复杂的温度依赖性。

下面是常见闪烁晶体的温度依赖性图表。

对于大多数应用，应考虑闪烁体的温度相关光输出与光探测器的温度相关放大的组合。

掺杂闪烁体NaI（Tl）、CsI（Tl）和CsI（Na）显示出明显的最大强度，而许多未掺杂闪烁体（如BGO）显示出强度随温度降低而增加。掺铈闪烁体LBC、CeBr3和YAP:Ce的温度依赖性明显小于其他闪烁体。

闪烁体中的辐射损伤是什么？

辐射损伤是指长时间暴露在强辐射下引起的闪烁特性的变化。这种损伤表现为晶体的光传输减少，导致脉冲高度降低和探测器的能量分辨率下降。除放射激活外的辐射损伤通常是部分可逆的；i、 e.吸收带往往随时间缓慢消失；有些损伤可以进行热退火。

一般来说，掺杂碱卤化物闪烁体如NaI（Tl）和CsI（Tl）非常容易受到辐射损伤。所有已知的闪烁材料在暴露于大剂量辐射时或多或少都会显示出损伤。通常只有在厚（>5cm）的晶体中才能清楚地观察到这种效应。如果在10.000灰色的剂量下没有可测量的影响，则材料通常被称为辐射硬材料。辐射硬材料的例子有CeBr3和YAP:Ce。

余辉是什么?

为了检测x射线光束传输强度的快速变化，例如在CT扫描仪或行李x射线探测器中，晶体需要显示出低余辉。余辉定义为在x射线激发停止后一定时间内仍然存在的闪烁光的分数。余辉在一毫秒内产生，在长衰减时间成分中可以持续数小时。大多数卤化物闪烁晶体的余辉在3毫秒后可高达5- 10%。长时间的余辉在例如CsI(Tl)可能是一个问题的许多应用。卤化物中的余辉被认为是固有的，并与某些晶格缺陷有关。BGO, CeBr3和钨酸镉(CdWO4)晶体是低余辉闪烁材料的例子。

衰减时间的意义是什么？

闪烁光脉冲（闪光）的特点通常是强度在时间上快速增加（脉冲上升时间），然后指数下降。这个衰减时间闪烁体的强度是由光脉冲强度恢复到最大值的1/e的时间定义的。大多数闪烁体的特征是有一个以上的衰减时间，通常，有效平均衰减时间被提到。衰减时间对于快速计数和/或定时应用是很重要的。

密度和原子序数(Z)的意义是什么?

为了有效地检测y射线，使用高密度高效Z(每个原子的质子数)是必需的。无机闪烁晶体满足光阻率和光学透明性的要求。它们的密度约为3至9 g/cm3，非常适合吸收穿透辐射（γ射线）。具有高Z值的材料用于高能（>1 MeV）下的γ射线光谱。

您的同位素识别设备是否与RadResponder兼容？

我们的SAM III系列设备（SAM 950、SAMpack和SAMmobile 150）与FEMA的无线电应答器网络兼容，最终用户无需支付额外费用。

我如何获得FSK和BPSK调制?

外部Trig/Gate/FSK/BPSK连接器是调制源。

PB-5的最小振幅调整(分辨率)是多少?

155可在键盘或微调器旋钮上进行紫外线调节。微调器的每次“单击”都会进行此最小调整。（快速转动微调器将允许其转换毫伏或伏。）

pb - 5|在PB-5上的“夹紧模式”是用于高速率应用的基线恢复器吗?

不，与期望的重复率相比，当尾部时间较长时，钳位仅保留脉冲的振幅。此功能通过在指数衰减完成之前将脉冲钳制到基线来实现，从而允许下一个脉冲从基线开始，而不是从尾部的某个点开始。建议将延迟时间设置为3或4 us，以允许完全恢复到基线。

为什么平顶脉冲对最小设置(上升时间50纳秒/下降时间500纳秒)不对称?

对称性要求用于产生指数尾的电容器快速放电。PB-5中的关键问题是保持指数衰减，并完全恢复到基线。PB-5满足与PB-4相同的下降时间规格，当其衰减到基线时，信号更清晰-允许重复频率（500 kHz）为PB-4的两倍。